慧德易 硅胶色谱填料 硅胶色谱填料

硅胶垫厂家下面是导热硅胶垫同导热硅脂的一个对比

①导热系数：导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数，分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

②绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差，导热硅胶垫垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏 以上。

③形态：导热硅脂为凝膏状 ，导热硅胶垫为片材。

④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀(如遇大尺寸更不便涂抹)，易脏污周围器件而引起短路及刮伤电 子元器件;硅胶垫厂家导热硅胶垫可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，硅胶色谱填料哪家好，公差很小，干净，节约人工成本。

⑤厚度:作为填充缝隙导热材料，导热硅脂受限制，硅胶色谱填料采购，导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等，应用范围较广。

FUJI糖类物质分离用NH SG 硅胶

糖类物质的分析和制备，硅胶色谱填料，在液相色谱领域占有重要的地位。迄今为止，大多数的分离介质仅仅局限在分析级别。但是富士硅胶研发出用于制备色谱的新的氨基硅胶。当使用高水相为流动相时，一般的氨基填料会暴露出很多问题。氨基硅胶的pH值很高，硅胶色谱填料价格，一般pH为9.0，在这样高的pH条件下，目标化合物一般都会变性，并且会毁坏硅胶基质的表面。考虑到这些问题，富士公司研发出新的氨基硅胶填料，称之为NH SG硅胶。NH SG硅胶可以小化甚至是避免上述问题，并且对糖类化合物进行更好的分离。

其他YMC Gel HG填料特点

1. 高密度＆高强度的硅胶2. 狭窄的粒子分别amp;微孔分布3. 的机械强度4. 对应从实验室规模到中试规模

YMC*GEL HG系列的硅胶因有完整的球形及光滑的表面，所以能够获得易装填的高理论塔板数。同时，如图所示微孔径与以往产品相比具有分布均匀、狭窄的特点。对于微孔径分布狭窄的填料可以进行均匀的表面修饰，因此能够获得良好的峰形和重现性。