硅胶垫厂家下面是导热硅胶垫同导热硅脂的一个对比
①导热系数：导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数，c18硅胶填料采购，分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
②绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差，导热硅胶垫垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏 以上。
③形态：导热硅脂为凝膏状 ，导热硅胶垫为片材。
④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀(如遇大尺寸更不便涂抹)，易脏污周围器件而引起短路及刮伤电 子元器件;硅胶垫厂家导热硅胶垫可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，公差很小，干净，节约人工成本。
⑤厚度:作为填充缝隙导热材料，导热硅脂受限制，c18硅胶填料哪家好，导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等，应用范围较广。
硅胶填料的优点
双组分加成型室温硫化硅橡胶有弹性硅凝胶和硅橡胶之分，前者强度较低，后者强度较高。它们的硫化机理是基于有机硅生胶端基上的乙烯基（或基）和交链剂分子上的硅氢基发生加成反应（氢硅化反应）来完成的。在该反应中，不放出副产物。由于在交链过程中不放出低分子物，因此加成型室温硫化硅橡胶在硫化过程中不产生收缩。这一类硫化胶无毒、机械强度高、具有较好的抗水解稳定性（即使在高压蒸汽下）、良好的低压缩形变、低燃烧性、可深度硫化、以及硫化速度可以用温度来控制等优点，
因此是国内外大力发展的一类硅橡胶。双组分室温硫化硅橡胶可在一65～250℃温度范围内长期保持弹性，并具有优良的电气性能和化学稳定性，能耐水、耐臭氧、耐气候老化，加之用法简单，工艺适用性强，因此，c18硅胶填料多少钱，广泛用作灌封和制模材料。各种电子、电器元件用室温硫化硅橡胶涂覆、灌封后，可以起到防潮（防腐、防震等保护作用。可以提和稳定参数。双组分室温硫化硅橡胶特别适宜于做深层灌封材料并具有较快的硫化时间，这一点是优于单组分室温硫化硅橡胶之处。
其他YMC Gel HG填料
YMC*GEL HG系列采用高密度、耐机械强度的高强度硅胶装填而成的制备用HPLC填料。因机械强度，c18硅胶填料，即使反复进行动态轴向压缩柱装填和卸柱操作时也无颗粒破损，是可以长时间使用的高的产品。YMC*GEL HG系列是与YMC-Pack系列色谱柱具有同等选择性的填料，可轻松实现从分析向制备的规模放大。
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